導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要支撐產(chǎn)業(yè)，按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分為晶圓制造材料和封裝材料。整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC的設(shè)計、晶圓制造以及封裝測試等環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用在集成電路的制造和封裝測試等領(lǐng)域。集成電路的制造和封測對材料和裝備需求巨大。從材料角度看，涉及到大硅片光刻膠、掩膜版、特種氣體等原材料；從裝備角度看，涉及到光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD、CVD等各種核心設(shè)備。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路生產(chǎn)需要用到包括硅基材、CMP拋光材料、高純試劑（用于顯影、清洗、剝離、刻蝕）、特種氣體、光刻膠、掩膜版、封裝材料等多種電子化學(xué)品材料。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，全球集成電路制造成本中，電子化學(xué)品占集成電路制造成本的比重約為20%。

集成電路生產(chǎn)用晶圓制造材料

晶圓制造材料在半導(dǎo)體制造流程中的應(yīng)用環(huán)節(jié)

全球半導(dǎo)體材料市場跟隨半導(dǎo)體市場呈周期波動。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2009-2011年，受半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張影響，全球半導(dǎo)體材料迎來快速增長，市場規(guī)模由346.4億美元提升至478.8億美元。2012-2017年，半導(dǎo)體材料市場進(jìn)入震蕩調(diào)整階段，市場規(guī)模維持在420-470億美元。2018年市場再次迎來爆發(fā)，同比2017年提升50億市場規(guī)模。2019年，半導(dǎo)體材料市場維持穩(wěn)定，全球銷售額約為521.1億美元，其中晶圓制造材料約為328億美元，封裝材料約為192億美元。

半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體與導(dǎo)體之間的材料。常見的半導(dǎo)體包括硅、鍺等元素半導(dǎo)體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體。半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)的基石，亦被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。

從1947年全球第一個晶體管被制造出來起，半導(dǎo)體行業(yè)就和全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展和科技進(jìn)步密不可分。經(jīng)過多年的發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng)遍及計算機(jī)、通訊、汽車電子、醫(yī)療、航天、工業(yè)等多個領(lǐng)域。

從應(yīng)用市場需求來看，半導(dǎo)體應(yīng)用市場主要包括通信、計算機(jī)、消費電子、工業(yè)應(yīng)用、汽車電子、軍工/航天等，其中最大的兩類應(yīng)用市場為通信和計算機(jī)，這兩類應(yīng)用的快速增長主要來源于云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的發(fā)展，給服務(wù)器等整機(jī)帶來較大的市場需求。

2016年以來，云計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域已進(jìn)入了快速發(fā)展階段。

新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，對高端集成電路、功率器件、射頻器件等產(chǎn)品的需求也持續(xù)增加，同時也驅(qū)動傳感器、連接芯片、專用SoC等芯片技術(shù)的創(chuàng)新。另外，印度、東南亞、非洲等新興市場的逐漸興起，也為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供了持續(xù)的動力。隨著新領(lǐng)域、新應(yīng)用的普及，新興市場的發(fā)展，5至10年周期來看，半導(dǎo)體行業(yè)的未來市場前景樂觀。